In Level 1, 2 und 3 vermitteln wir Ihnen:
Konzept und Struktur von GSM-, CDMA-, 3G-, 4G-Netzwerken und BGA-Controller-Chip
Theorie und Konzept von ESN-, IMEI- und SIM-Beziehungen
Bestimmung der physikalischen und flüssigen Schadenserkennung auf Leiterplatten
Verwendung digitaler Ausrüstung zur punktuellen Behandlung von Korrosionen auf Platinenebene
Richtige Verwendung und Kenntnis des Stereomikroskops
Ultraschallbad und dessen Bedienungsanleitung
Platinenreiniger und Lösungen zur Behandlung von flüssigkeitsgeschädigten Handys
Entfernung der HF-Abschirmung mit einem geeigneten Heizelement
Beginnende Löt- und Entlöttechniken
Verwendung geeigneter Werkzeuge und Öffnungstechniken zur Demontage von Geräten
Kein Netzwerksignal oder instabiles Signal
Wir lehren, wie man:
Machen Sie ein Modell aller Handys
Montage und Demontage auf geraden, klappbaren und verschiebbaren Telefonen
Wechseln Sie die Tastatureingabefolie und reparieren Sie die Tastenkontaktkorrosion
Datenübertragungs- und Wiederherstellungstechniken
Handy-Entsperrung – wie man Mobilfunkanbieter-Sperren von GSM-Telefonen entfernt
Austauschtechniken für alle bekannten LCD - Reparatur-, Lade- und Touchpad -Marken von Mobiltelefonen
So reparieren Sie das Telefon, das sich nicht einschaltet (kein Strom), kein Netzwerksignal oder instabiles Signal
So reparieren Sie Ihr Telefon, wenn es sich automatisch abschaltet (Power Cycling)
So ersetzen Sie den Sim-Anschluss, den Schalter, den Batterieanschluss, den SD-Speicheranschluss, den Vibrator, den Flexkabelschalter, den mehrpoligen Datenanschluss, den LCD-Steckanschluss, den BGA-IC, und Ladeanschluss
Reparatur von On-Board- Komponenten, Stromkreisüberbrückung und Jumper-Techniken
So identifizieren, behandeln und reparieren Sie wassergeschädigte Handys
Wir vermitteln Ihnen Reparaturtechniken zu:
Fehlerbehebung bei GSM- und CDMA-Telefonen
Fehlerbehebung auf GSM- und CDMA-Leiterplatten
Wasserschaden
Körperlicher Schaden
Steckverbinder für LCDs, Flachbandkabel, Kameras und Touchscreen-Glas-Digitizer-Platinen
Komponenten auf Leiterplatten-Blockdiagramm und Layout-Architektur
Fehlerbehebung bei Telefonstörungen und Flüssigkeitsschäden
Stufe 3
Kurs für Fortgeschrittene Stufe III
Struktur und Design des BGA-Controller-Chips
Leiterplatten-Blockdiagramm-Layout-Architektur - Für Komponentenreparaturen
Fehlerbehebung und Reparatur des Telefons bei Wasserschäden der Stufe III
Techniken zur Reparatur physischer Schäden und Fehlerbehebung auf GSM- und CDMA-Leiterplatten
Reparatur für Techniken an Bord gelöteter Ladeanschluss
Reparatur für Techniken an Bord gelöteter Sim-Karten-Anschluss
Reparatur für Techniken On Board SD-Speicherkartenanschluss
Reparatur für Techniken an Bord des mehrpoligen Datenanschlusses
Reparatur für Techniken an Bord des Batterieanschlusses
Reparatur für Techniken an Bord Multi Vibrator
Reparieren Sie LCD-, Flachbandkabel-, Kamera- und Touchscreen-Glas-Digitizer-Board-Steckverbinder
Entfernung der HF-Abschirmung mit einem geeigneten Heizelement
Kein Netzwerksignal oder instabiles Signal
Reparieren Sie fehlende Onboard -Komponenten, Überbrückungs- und Überbrückungstechniken
Identifizieren, behandeln und reparieren Sie wassergeschädigte Handys
Telefon schaltet sich automatisch aus - Power Cycling Warum?
Verwendung digitaler Ausrüstung zur punktuellen Behandlung von Korrosion auf Platinenebene
Kenntnisse über Stereomikroskope und deren ordnungsgemäße Verwendung
Ultraschallbad und dessen Bedienungsanleitung
Platinenreiniger und Lösungen zur Behandlung von flüssigkeitsgeschädigten Handys. Telefon schaltet sich automatisch aus - Power Cycling
Ersetzen Sie Stecker, Schalter, Batterieanschluss, SD-Speicheranschluss, Vibrator, Flexkabelschalter , Multi-Pin, Datenanschluss, LCD-Steckanschluss und Ladeanschluss Onboard- Sim
Reparieren Sie fehlende Onboard -Komponenten, Überbrückungs- und Überbrückungstechniken