In Level 1, 2 und 3 vermitteln wir Ihnen:

• Konzept und Struktur von GSM-, CDMA-, 3G-, 4G-Netzwerken und BGA-Controller-Chip

• Theorie und Konzept von ESN-, IMEI- und SIM-Beziehungen

• Bestimmung der physikalischen und flüssigen Schadenserkennung auf Leiterplatten

• Verwendung digitaler Ausrüstung zur punktuellen Behandlung von Korrosionen auf Platinenebene

• Richtige Verwendung und Kenntnis des Stereomikroskops

• Ultraschallbad und dessen Bedienungsanleitung

• Platinenreiniger und Lösungen zur Behandlung von flüssigkeitsgeschädigten Handys

• Entfernung der HF-Abschirmung mit einem geeigneten Heizelement

• Beginnende Löt- und Entlöttechniken

• Verwendung geeigneter Werkzeuge und Öffnungstechniken zur Demontage von Geräten

• Kein Netzwerksignal oder instabiles Signal

Wir lehren, wie man:

• Machen Sie ein Modell aller Handys

• Montage und Demontage auf geraden, klappbaren und verschiebbaren Telefonen

• Wechseln Sie die Tastatureingabefolie und reparieren Sie die Tastenkontaktkorrosion

• Datenübertragungs- und Wiederherstellungstechniken

• Handy-Entsperrung – wie man Mobilfunkanbieter-Sperren von GSM-Telefonen entfernt

• Austauschtechniken für alle bekannten LCD - Reparatur-, Lade- und Touchpad -Marken von Mobiltelefonen

• So reparieren Sie das Telefon, das sich nicht einschaltet (kein Strom), kein Netzwerksignal oder instabiles Signal

• So reparieren Sie Ihr Telefon, wenn es sich automatisch abschaltet (Power Cycling)

• So ersetzen Sie den Sim-Anschluss, den Schalter, den Batterieanschluss, den SD-Speicheranschluss, den Vibrator, den Flexkabelschalter, den mehrpoligen Datenanschluss, den LCD-Steckanschluss, den BGA-IC,  und Ladeanschluss 

• Reparatur von On-Board- Komponenten, Stromkreisüberbrückung und Jumper-Techniken

• So identifizieren, behandeln und reparieren Sie wassergeschädigte Handys

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Wir vermitteln Ihnen Reparaturtechniken zu:

• Fehlerbehebung bei GSM- und CDMA-Telefonen

• Fehlerbehebung auf GSM- und CDMA-Leiterplatten

• Wasserschaden

• Körperlicher Schaden

• Steckverbinder für LCDs, Flachbandkabel, Kameras und Touchscreen-Glas-Digitizer-Platinen

• Komponenten auf Leiterplatten-Blockdiagramm und Layout-Architektur

• Fehlerbehebung bei Telefonstörungen und Flüssigkeitsschäden

Stufe 3

Kurs für Fortgeschrittene Stufe III

• Struktur und Design des BGA-Controller-Chips

• Leiterplatten-Blockdiagramm-Layout-Architektur - Für Komponentenreparaturen

• Fehlerbehebung und Reparatur des Telefons bei Wasserschäden der Stufe III

• Techniken zur Reparatur physischer Schäden und Fehlerbehebung auf GSM- und CDMA-Leiterplatten

• Reparatur für Techniken an Bord gelöteter Ladeanschluss

• Reparatur für Techniken an Bord gelöteter Sim-Karten-Anschluss

• Reparatur für Techniken On Board SD-Speicherkartenanschluss

• Reparatur für Techniken an Bord des mehrpoligen Datenanschlusses

• Reparatur für Techniken an Bord des Batterieanschlusses

• Reparatur für Techniken an Bord Multi Vibrator

• Reparieren Sie LCD-, Flachbandkabel-, Kamera- und Touchscreen-Glas-Digitizer-Board-Steckverbinder

• Entfernung der HF-Abschirmung mit einem geeigneten Heizelement

• Kein Netzwerksignal oder instabiles Signal

• Reparieren Sie fehlende Onboard -Komponenten, Überbrückungs- und Überbrückungstechniken

• Identifizieren, behandeln und reparieren Sie wassergeschädigte Handys

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• Telefon schaltet sich automatisch aus - Power Cycling Warum?

• Verwendung digitaler Ausrüstung zur punktuellen Behandlung von Korrosion auf Platinenebene

• Kenntnisse über Stereomikroskope und deren ordnungsgemäße Verwendung

• Ultraschallbad und dessen Bedienungsanleitung

• Platinenreiniger und Lösungen zur Behandlung von flüssigkeitsgeschädigten Handys. Telefon schaltet sich automatisch aus - Power Cycling

• Ersetzen Sie Stecker, Schalter, Batterieanschluss, SD-Speicheranschluss, Vibrator, Flexkabelschalter , Multi-Pin, Datenanschluss, LCD-Steckanschluss und Ladeanschluss  Onboard- Sim

• Reparieren Sie fehlende Onboard -Komponenten, Überbrückungs- und Überbrückungstechniken

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